AI赋能印刷包装降本增效

近日，在四川成都举办的 2025 年成都国际印刷包装产业展览会上，苏州乐码电子科技有限公司创始人丁泉珍携多项创新技术与产品惊艳亮相，成为展会焦点。会上，丁泉珍展示了其团队研发的《模切材料利用率优化系统》和《电子标签模切缺陷 AI 视觉检测系统》。前者通过 AI 技术使材料利用率从 82% 提升至 95%，后者则将漏检率降至 0.8%，显著降低质检成本。这些创新成果不仅吸引了众多参展商和专业观众的目光，也得到了行业专家的高度评价。

（李广）