为集成电路 穿上最好的“新装”

在电子产业中，芯片相当于人类的心脏，要防止潮湿、碰撞等，因此，芯片封装就如同为芯片提供了盔甲和保护，一点也马虎不得。在半导体领域，芯片封装十分重要，芯片的封装，十分考验匠人匠心。

在我国，以无锡佳欣电子产品有限公司总经理陈佳宇为代表的一众行业专家，为了能够为集成电路芯片“量体裁衣”设计出最好的“新装”，一直以匠人之心锐意创新，不断提升封测技术，引领行业前行。

陈佳宇所领导的无锡佳欣电子产品有限公司是国内最早从事集成电路封测的企业之一，身为这样一个老牌公司的掌舵人，陈佳宇多年来一直秉承开拓创新的精神，带领企业致力于工艺优化及产能提升，在传承中创新，在创新中发展。

生产工艺的稳定与否直接影响到产品质量的好坏。在工艺技术管理的实践中，陈佳宇不仅深入工区生产现场，认真抓好工艺标准的执行，及时解决执行中出现的问题，而且他思维开阔，善于提出新的解决方案和技艺操作方法，最终达到持续优化生产工艺流程的目标。

多年来，陈佳宇带领公司先后突破多项行业共性技术，如他2019年就带领团队发明了 “一种具有矫正纠偏功能的自动化载带成型设备”专利技术，该技术被应用于IC载带的生产中，大大改善了以往生产中在对载带进行传输时，载带容易发生位置偏移的行业痛点问题，实现了载带在传送带上正确传送，使得整个载带成型设备具有良好的生产匹配性和灵活性。

应用了陈佳宇的专利技术后，公司IC载带的生产效率和生产质量得到了极大的提升，仅是2022年，公司生产IC载带的产量就创收4000万元。此外，陈佳宇主导研发的“一种IC包装管切割印刷打孔装配集成加工台” “集成电路包装管用打钉机及其打钉方法”“包装管切割打孔一体机”“包装管半自动冲孔机”等专利技术也被广泛应用于IC包装管的生产流程中，大大优化了IC包装管的生产工艺流程，获得了行业以及市场的高度认可。

长期以来，陈佳宇带领公司充分发挥科技创新的支撑引领作用，通过加强关键核心技术攻关，为行业的高质量发展提供强大引擎。在他的带领下，无锡佳欣电子产品有限公司共计被授权了10余项国家发明专利和几十项实用新型专利，并将创新点应用于生产实践，创造了巨大的经济价值和社会效益，为未来中国信息产业的发展态势，打下坚实基础。