2022“半导体封装制造国际论坛 ——SiP系统级封装现状及发展趋势大会”将于9月8日在苏州举行

由深圳市终端电子制造产业协会、广东省电子学会SMT专委会主办的2022“半导体封装制造国际论坛——SiP系统级封装现状及发展趋势大会”将于9月8日在苏州举行。众多国内外知名专家学者和业界人士、企业高管共聚苏州，共话SiP系统级封装现状及未来。本次大会特别邀请了欧亚科学院院士、中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心首席科学家朱慧珑教授，南非科学院院士、发展中国家科学院院士、杭州电子科技大学徐洪坤教授出席会议并作重磅演讲；湖南越摩先进半导体公司CEO谢建友，复旦大学博士生导师、复旦微电子集团副总经理沈磊，浙江清华柔性电子技术研究院柔性微系统研究所所长王波，芯和半导体联合创始人、高级工程副总裁代文亮，亚太芯谷研究院院长冯明宪，中兴通讯股份有限公司SiP项目负责人王世堉等行业大咖作专题报告。与会专家、代表将就半导体产业现状和SiP系统级封装的发展趋势进行深入探讨，并在国内首次发布《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》，为国内半导体产业未来发展提供助力，把握方向。

据了解，随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律），在当前国际形势下，SiP是实现产业快速跟进和发展的重要路径，一定程度上代表了半导体行业的发展方向。从市场情况来看，SiP前期主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域。近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升，以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。特别是5G时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动SiP等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。据相关专业机构分析预测，到2023年，仅射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%。未来几年，整个半导体产业的市场规模将呈直线上升。