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2017年7月25日 星期    返回版面目录

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达闼科技参加2017软银大会 瞄准全球资本市场

来源:中国企业报  

为期两天的2017软银大会于7月20日在东京举行。全球领先的智能机器人运营商——达闼科技在本次大会上展示了MCS(Mobile-intranet Cloud Service,移动内联网云服务解决方案)、全球首款云端智能连接终端DATA手机以及备受行业关注的全球首部实用化人工智能导盲终端——META智能导盲机器人。国家“千人计划”特聘专家、达闼科技创始人兼CEO黄晓庆发表了关于云端智能机器人的演讲。2016年5月,达闼科技获得过软银、富士康和华登资本等机构的3000万美元种子轮投资;2017年3月,又完成了1亿美元的A轮融资。至此,达闼科技便定位于“云端智能机器人运营商”。

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