让中国经验 “走出去”
来源:中国企业报 作者:本报记者 朱虹 何芳 张蕊
日前,中国科技部与蒙古国教育文化科学体育部签署关于在蒙古国建立科技园区和创新基础设施发展合作的谅解备忘录,与匈牙利国家研发与创新署签署关于联合资助中匈科研合作项目的谅解备忘录。业内专家指出,经过近40年的高速发展,我国的科技实力和创新能力有了大幅度提升。中国可以把科技园区发展经验以及先进技术向“一带一路”沿线国家推广,科技园区合作将成为这些中国标准和中国经验“走出去”的平台和支撑。
科技园区合作多元化
相关科技园区合作符合国家战略发展规划,发展前景广阔。2016年科技部、国家发改委、外交部、商务部出台的《推进“一带一路”建设科技创新合作专项规划》指出,用3—5年时间,建设一批联合实验室(联合研究中心)、技术转移中心、技术示范推广基地和科技园区等国际科技创新合作平台。
中国产业集聚研究专家杨建国对记者表示,随着“一带一路”倡议进入建设新阶段,未来深化科技合作将会发挥越来越重要的作用,有利于发挥科技创新优势,推动由过去传统产业“优势产能”合作向科技“新产能”合作转变。而具体到科技园区合作上,未来将会出现更加多元化的建设模式,会出现一批由我国高新区、自主创新示范区等在内的园区主动“走出去”对接形成的科技园区;会出现一批有实力的企业主导,与沿线国家共建的科技园区。此外,互联网科技型企业将会更多地在沿线国家创新创业,输出中国标准和中国经验。
未来合作前景广阔
科技部专家、北京市文化创意产业研究中心主任、北京世界城市研究基地副秘书长郭万超对记者表示,目前,我国的科技实力和创新能力有了大幅度提升,出现了北京中关村科技园区、上海张江高科技园区、深圳高新区、西安高新区、武汉东湖高新区以及成都高新区等具有相当实力的科技园区,中国可以把自己的科技园区发展经验以及先进技术向“一带一路”沿线国家推广,其前景是十分广阔的。
中关村科技园宣传部相关负责人在接受《中国企业报》记者采访时表达了对“‘一带一路’科技创新合作行动计划”的支持和响应,并表示,“中关村科技园一直都在积极推进企业参加‘一带一路’建设,今后中关村管委会将继续鼓励企业积极响应国家号召。”
北京金恒博远科技股份有限公司董事会秘书邱香富对记者表示,科技园、产业园建设在全球已经如火如荼地开展起来,产融联动是产业园成功的关键,因为国际产能合作离不开金融支持,亚投行、丝路基金的设立及国开行等政策性金融机构、中国投资协会全国产业与金融创新联盟等社会组织的积极参与,都为产业园区建设的成功提供了支持。