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第10版            装备制造
 

2016年6月7日 星期    返回版面目录

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北京经开区开启中国制造“芯”时代

来源:中国企业报  

围绕“引领新常态、打造高精尖、服务京津冀”的定位,北京经济技术开发区着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心,在生物医药、集成电路和半导体领域的芯片研发与生产上取得了举世瞩目的成就,开启了中国制造的“芯”时代。

目前,亦庄已累计成立集成电路相关基金超15只,基金总规模超2000亿元,自有投融资平台——亦庄国投认缴投资额超250亿元。同时,开发区与武岳峰、深创投、京东方等知名机构合作推进亦合资本半导体与互联网基金、中科中军信息技术基金、亦庄集成电路及信息科技投资基金、北京芯动能基金等产业基金设立,布局集成电路全产业链投资。

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