促进大学生就业LUPA“人才芯片工程”启动

促进大学生就业LUPA“人才芯片工程”启动

2013年5月30日，由人社部开源软件开发与应用职业能力技术支持中心、教育部LUPA开源软件实习实训基地、科技部Linux培训与推广中心联合主办的“2013年大学生促进就业高峰论坛暨‘LUPA人才芯片工程’启动仪式”在北京大学举行。该论坛针对缓解今年699万大学毕业生就业压力的社会热点话题给出具体解决方案。LUPA“人才芯片工程”旨在构建新的“职业教育、就业创业”的机制和一步到位的云服务平台，从而实现百万大学生的准就业、就业和创业。