主办单位:中国企业报

第30版:商业管理 上一版3  4下一版
第30版            商业管理
 

2013年4月23日 星期    返回版面目录

放大 缩小 默认        

苏州电路板暨表面贴装展览会将开

来源:中国企业报  

苏州电路板暨表面贴装展览会将开

2013苏州电路板暨表面贴装展览会(CTEX2013)将于5月8日至10日在苏州金鸡湖国际博览中心隆重登场。展会由海峡经济科技合作中心主办,华东PCB联谊会、华南PCB联谊会支持,台湾电路板协会协办、台翔科技、讯通展览、展昭国际共同合作承办。为期三天的CTEX2013今年共计将近有350家国际厂家前来参展,总展示面积达20000平方米,展览规模较去年增长12%。本展会今年已迈入第九年,透过华东地区的电路板及组装产业的支持下,已成为每年五月华东科技走廊的重要展览盛事,展览内容共分13大类展示发表。

关于我们 | 报纸征订 | 投稿方式 | 版权声明

版权声明:《中国企业报》刊发的所有作品,版权均属于中国企业报社。未经报社书面授权,任何单位及个人不得将《中国企业报》刊发的内容用于商业用途。如进行转载、摘编,必须在报社书面授权范围内使用,并注明作品来源"中国企业报"以及相关作者信息。
本站地址:北京海淀区紫竹院南路17号 邮编:100048 电话:010-68701050 传真:010-68701050
京ICP备11013643号 京公网安备110108008256号