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2012年8月7日 星期    返回版面目录

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联通金立共推首款双核智能手机

来源:中国企业报  

联通金立共推首款双核智能手机

7月17日,中国联通与金立手机百万合约启动仪式在北京举行。金立发布旗下首款千元双核智能手机“风华”GN700W。配备1GHz双核CPU、WCDMA+GSM双卡双待、4.3寸IPS硬屏、搭载安卓4.0系统,时尚设计厚度仅有9.8毫米,拥有智能语音等实用设计,并能够保证超长待机。作为金立与联通深度合作的首款产品,风华获得联通定制机专属合约计划补贴,金立联合直供社会渠道在首发仪式上签下百万终端合约订单。金立集团总裁刘立荣表示,此次合作将拓展金立固有销售渠道,进入联通智能终端阵营主体,最大化让利于消费者。

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